Matrita silicon Fimo nasturi STH-8725-26
- — Transport GRATUIT (vezi conditii Livrare ↑)
- — Diferite modalitati de plata
- — Retur GARANTAT 30 zile
- — Asistenta telefonica/chat (L-V 9-17)
Descriere:
Mulaj pentru turnat FIMO – confectionat din silicon.
Are mai multe proprietati:
- rezistent la temperaturi mari pana la 110 grade Celsius;
- flexibil, de lunga durata, calitate profesionala,
- adecvat si pentru modelaj cu produse alimentare.
Prin presare sau turnare se poate folosi materiale:
-necomestibile din pasta modelaj polimerica FIMO, cu uscare la aer, pasta ceramica, ipsos, rasina epoxidica, sapun, etc
-comestibile din pasta de zahar, fondant, martipan, izomalt, ciocolata, gelatina;
Mulaj des folosit in fabricarea bijuteriilor, deocratiunilor interioare, in mixed media, scrapbooking
Atentie: pasta FIMO nu se va lasa la intarit in forma! Nu se coace pasta Fimo in matrita si nici nu se introduce in cuptorul cu microunde!
Dimensiune matrita 7 cm diametru
Dimensiuni motive mici intre 20 x 45 mm.
Nu au fost găsite recenzii
Intrebari frecvente despre Matrita silicon Fimo nasturi STH-8725-26
Matrita silicon Fimo nasturi STH-8725-26 este un produs disponibil în marketplace-ul Papet.ro - Activ Papet SRL. Consultă descrierea produsului pentru detalii complete despre utilizare, specificații și beneficii.
Disponibilitatea produsului Matrita silicon Fimo nasturi STH-8725-26 este afișată în timp real în pagina produsului. Stocul poate varia în funcție de vânzător.
Termenul de livrare pentru Matrita silicon Fimo nasturi STH-8725-26 depinde de vânzător și locația de livrare. De regulă, produsele sunt livrate prin curier în câteva zile lucrătoare.
Da, produsul Matrita silicon Fimo nasturi STH-8725-26 poate fi returnat conform politicii de retur aplicabile. Verifică detaliile în pagina produsului sau în secțiunea de termeni și condiții.
Produsul Matrita silicon Fimo nasturi STH-8725-26 poate fi achiziționat online folosind metode de plată securizate disponibile în platforma Papet.ro - Activ Papet SRL, inclusiv plata cu cardul.
